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      PCB覆銅要點和規范

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      1.覆銅覆蓋焊盤時,要完全覆蓋,shape和焊盤不能形成銳角型的夾角。

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      2.盡量用覆銅替代粗線。當使用粗線時,過孔通常最好為非通常走線過孔,增大過孔的孔徑和焊盤。

      ②.png

      3.盡量用覆銅替換覆銅+走線的模式,后者常常產生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線。

      ③.png

      修改后:

      ④.png

      4.shape 的邊界必須在格點上,grid-off 是不允許的。(sony規范)

      5.shape corner 必須大小一致,如下圖,corner 的兩條邊都是4 個格點,那么所有的小corner 都要這樣做。(sony規范) 

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      1.shape不能跨越焊盤,進入器件內部,特別地,表層大范圍覆銅。(sony規范) 

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      2.嚴格意義上說,shape&shape,shape&line必須等間隔,如果設定shape和line0.3mm,間距,那么所有的shape間距都要如此,不能存在0.4mm或者0.25mm之類的情況,但為了守住格點鋪銅,就是在滿足0.3mm間距的前提下的格點間距。(sony規范)

      3.插頭的外殼地,以及和外殼地相連的電感、電阻另一端的GND,最好覆銅。

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      4.插頭的外殼地覆銅連接方式最好用8角的方式,而非Full Connect的方式。

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      5.電容的GND端最好直接通過過孔進入內層地,不要通過銅皮連接,后者不利于焊接,且小區域的銅皮沒有意義。

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      6.電源的連接,特別是從電源芯片輸出的電源引腳最好采用覆銅的方式連接。

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      7.PCB,即使有大量空白區域,如果信號線的間距足夠大,無需表層覆銅鋪地。表層局部覆銅會造成電路板的銅箔不均勻平衡。且如果覆銅距離走線過近,走線的阻抗又會受銅皮的影響。

      8.由于空間緊張,GND不能就近通過過孔進入內層地,這時可通過局部覆銅,再通過過孔和內層地連接。

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