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      PCB設計

      PCB Design

      業務介紹

      Business Introduction

      • 日本式設計模式

        與日本資深設計公司全面合作(技術支持、教育培訓),完全采用日本的管理模式和設計流程。

      • 高品質管理體系

        規范的設計管理體系,嚴格檢查,層層把關,不放過任何一個錯誤和細節,確保不合格率為零。

      • 豐富的技術資源

        長期派遣到日本進行技術研修,掌握先進的技術信息,充分考慮EMI、EMC和可制造性設計。

      • 資深的設計團隊

        10年以上專業設計經驗,全部經過系統的技術培訓,從設計、仿真到制造全程提供解決方案。

      • 高難度設計經驗

        擅長高頻高速、高密度,數?;旌?,大功率、大電流、射頻、ATE、軟硬結合板、高速背板等。

      • 支持原理圖繪制

      • 支持原理圖庫及PCB封裝庫設計

      • 支持多種主流EDA軟件

      •  支持各種格式的數據轉換及優化

      • 支持高速互聯設計

      • 支持HDI盲埋孔結構

      • 支持標準架構及板卡



      技術能力

      Technical Ability

      行業領先的設計力量,挑戰高端、先進、極限的制造工藝和設計技術

      • 56

        +

        Layers

        層數

      • 36000

        +

        Connections

        連接數

      • 58000

        +

        Pins

        焊盤數

      • 1521

        +

        BGA Pins

        BGA管腳數

      • 64

        +

        BGA count 1 Board

        單板BGA數

      • 36

        mil -

        Width and spacing

        線寬和間距

      • 4.4

        GHz +

        Frequency

        主頻

      • 30

        Gbps +

        Rate

        速率

      設計流程

      Design Process

      品質管理

      Quality Management

      主要客戶

      Main customers

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